问题详情：
电子工业中常用FeCl3溶液腐蚀镀铜板来制作印刷电路板，利用腐蚀后所得废液回收Cu并循环利用FeCl3溶液的流程图如下：
请回答：
(1)FeCl3溶液与镀铜板反应的离子方程式是_________。
(2)向废液中加入过量铁粉的目的是___________。
(3)试剂X是________。
(4)滤液中含有的物质Y与*气反应的离子方程式是_________。
【回答】
(1). 2Fe3+ + Cu ==== 2 Fe2+ + Cu2+ (2). 尽可能将Cu2+完全转化为铜 (3). 盐* (4). 2Fe2+ + Cl2 ==== 2 Fe3+ + 2Cl-
【解析】
镀铜板与*化铁反应生成*化亚铁和*化铜，则废液中含有*化铁、*化亚铁和*化铜，加入过量的铁粉，则*化铁与铁反应生成*化亚铁、铁粉与*化铜反应生成*化亚铁和铜，故滤渣为铁、铜混合物；滤液为*化亚铁；滤渣加入盐*生成*化亚铁，则试剂X为盐*；*化亚铁与*气反应生成*化铁。
【详解】(1)FeCl3溶液与镀铜板反应生成*化亚铁和*化铜，离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；
(2)向废液中加入过量铁粉可使溶液中的铜离子全部变为单质铜；
(3)试剂X中的*离子必须为原溶液中含有，且显**才能溶解铁粉，故试剂X为盐*；
(4)物质Y为*化亚铁，与*气反应生成*化铁，离子方程式为2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-。
知识点：金属元素的单质及其化合物
题型：综合题
