问题详情：
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板，该厂所用原料如下：FeCl3、Fe粉、Cl2 、HCl 。为了使FeCl3能循环使用，且回收较贵重的金属铜设计了如下*作流程
回答下列问题
（一）．流程图中（1）加入的是
其反应的离子方程式为
（二）．流程图（2）中是加入过量的铁粉，发生反应的离子方程式为
（三）．滤渣里含 ；
加过量的（3）后发生反应的离子方程式为
流程图（4）滤液与*气反应的离子方程式为
（四）．制造印刷电路板的过程中实际消耗的原料是 、 、
【回答】
（一）30% FeCl3 溶液， 2Fe3＋ + Cu = Cu2＋ + 2Fe2＋
（二）Cu2＋ + Fe = Cu + Fe2＋
（三）过量的Fe 及Cu , Fe + 2H＋ = Fe2＋ + H2 ↑
2Fe2＋ + Cl2 = 2Fe3＋ + 2Cl
（四）Fe Cl2 HCl
知识点：高考试题
题型：实验,探究题
