电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。(1)检验溶液中Fe3+的试剂是

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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。

(1)检验溶液中Fe3+的试剂是________(写化学式)。

(2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式:_________________________。

(3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备用如图所示步骤:

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。(1)检验溶液中Fe3+的试剂是


 
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。(1)检验溶液中Fe3+的试剂是 第2张

A请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。

①______;②________;③________;④______;⑤________;⑥____。

B写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式:_______________________________。

(4)要*某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+,进行如下实验*作时的最佳顺序为______。

①加入足量*水 ②加入足量KMnO4溶液 ③加入少量KSCN溶液  

A.①③   B.③②    C.③①     D.①②③

【回答】

 

(1)KSCN溶液(2分)(2)2Fe3++Cu===2Fe2++Cu2+(2分)

(3)A.①Fe ②FeCl2 ③Fe、Cu ④HCl⑤FeCl2 ⑥Cl2 (6分)

B. 2Fe2++Cl2===2Fe3++2Cl-(2分)(4)C(2分)

知识点:金属元素的单质及其化合物

题型:综合题