問題詳情：
電子工業中常用FeCl3溶液腐蝕鍍銅板來製作印刷電路板，利用腐蝕後所得廢液回收Cu並循環利用FeCl3溶液的流程圖如下：
請回答：
(1)FeCl3溶液與鍍銅板反應的離子方程式是_________。
(2)向廢液中加入過量鐵粉的目的是___________。
(3)試劑X是________。
(4)濾液中含有的物質Y與*氣反應的離子方程式是_________。
【回答】
(1). 2Fe3+ + Cu ==== 2 Fe2+ + Cu2+ (2). 儘可能將Cu2+完全轉化爲銅 (3). 鹽* (4). 2Fe2+ + Cl2 ==== 2 Fe3+ + 2Cl-
【解析】
鍍銅板與*化鐵反應生成*化亞鐵和*化銅，則廢液中含有*化鐵、*化亞鐵和*化銅，加入過量的鐵粉，則*化鐵與鐵反應生成*化亞鐵、鐵粉與*化銅反應生成*化亞鐵和銅，故濾渣爲鐵、銅混合物；濾液爲*化亞鐵；濾渣加入鹽*生成*化亞鐵，則試劑X爲鹽*；*化亞鐵與*氣反應生成*化鐵。
【詳解】(1)FeCl3溶液與鍍銅板反應生成*化亞鐵和*化銅，離子方程式爲2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；
(2)向廢液中加入過量鐵粉可使溶液中的銅離子全部變爲單質銅；
(3)試劑X中的*離子必須爲原溶液中含有，且顯**才能溶解鐵粉，故試劑X爲鹽*；
(4)物質Y爲*化亞鐵，與*氣反應生成*化鐵，離子方程式爲2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-。
知識點：金屬元素的單質及其化合物
題型：綜合題
