问题详情:
据统计,我国每年报废的手机超过1亿部,若不进行有效回收利用,会造成巨大的浪费和污染。某种手机电路板中含有Fe、Cu、Au、Ag、Ni(镍,银白*金属)等金属,如下是某工厂回收部分金属的流程图。已知2Cu+O2+2H2SO42CuSO4+2H2O
(1)金属板与足量稀硫*反应伴随的现象是________________________________________,*作①的名称是_____________。
(2)写出滤液②中金属阳离子符号_________,固体A的主要成分是_________(填名称)。
(3)写出滤液③和铁粉发生反应的一个化学方程式__________________________________。
(4)Cu、Ag、Ni在溶液中的活动*由强到弱的顺序依次是______________________。
【回答】
有气泡冒出,固体部分溶解 过滤 Fe2+ 铜 Fe+CuSO4=FeSO4+Cu(或Fe+H2SO4=FeSO4+H2↑) Ni Cu Ag
【解析】
排在*前面的金属可以将*中的*置换出来,排在前面的金属可以将排在后面的金属从其盐溶液中置换出来。
【详解】
(1)手机电路板中含有Fe、Cu、Au、Ag、Ni等金属,加入足量的稀硫*,Fe会与稀硫*反应,生成硫*亚铁和*气,所以会看到有气泡冒出,固体部分溶解;*作①的名称是过滤;
(2)由流程图可知,滤液①加过量铁粉充分反应后过滤,滤渣中含有Ni、Fe,由此可推断出金属Ni与稀硫*反应,滤液①加过量铁粉,铁会把镍从其盐溶液中置换出来,最后滤液②中只有硫*亚铁,所以滤液②中金属阳离子是Fe2+;
已知,得出滤液③为硫*铜和稀硫*的混合溶液,加足量铁粉,析出固体铜,所以固体A为铜;
(3)滤液③和铁粉发生反应的化学方程式:Fe+CuSO4=FeSO4+Cu或Fe+H2SO4=FeSO4+H2↑;
(4)由流程图可知Ni与稀硫*反应,Cu、Ag不与稀硫*反应,所以Ni的金属活动*在三者中最强;已知,而Ag不与稀硫*反应,所以金属活动*Cu>Ag,因此三者金属活动*由强到弱的顺序依次是:Ni>Cu>Ag。
知识点:(补充)离子
题型:流程题